概要: 本セミナーでは、光電融合やCPO（Co-Packaged Optics）の基本概念や、NVIDIA、Broadcom、TSMCの現状を含め、業界地図とサプライチェーンの現状についてお話しいただきます。また、光電融合やCPOの実用化に伴う展開と課題、電子部品・電子材料企業の取り組みについても触れる予定です。