このセミナーでは、携帯電話とスマートフォンの技術進化の歴史を振り返りながら、 実装技術や半導体パッケージ技術の変遷について詳しく解説します。特に、銅がどのように関わってきたかに焦点を当てます。
主な内容（予定）：
１，携帯電話の誕生と進化
２．3G携帯電話の実装技術
３．スマートフォンの登場と進化
４．最新の5Gスマートフォンの実装技術
５．半導体パッケージ技術と金属銅の関り：高密度・多ピン化・薄型化された半導体パッケージ技術の詳細、銅が果たす役割とその重要性
６．スマートフォンの未来～今後の技術進化の方向性と予測～