内容： 近年、生成AIの普及に伴い、AIデータセンターにはこれまで以上に高い処理性能と電力・冷却性能が求められています。 本講演では、AIチップの高発熱化を背景とした液冷技術やラック高密度化への対応、関連する材料・部材・サプライチェーンの 最新動向について解説いただく予定です。また、今後有望な技術・材料分野についてもご紹介いただく予定です。