内容：
AIデータセンターの拡大により、演算チップ単体の性能だけでなく、チップ・ラック間を結ぶネットワーク技術の重要性が高まっています。
本会では、添付のテーマレポートの要点を振り返ったうえで、その後のOCP Global Summit等で確認された最新動向を共有します。
主な説明内容（仮）
・　Scale-up／Scale-outネットワークと光通信の適用領域
・　CPO、NPO、プラガブルを巡る業界の最新評価
・　OCI-MSAなど、Scale-up光化等に向けた標準化の動き
・　InP、シリコンフォトニクス、VCSEL等の位置付け
・　当社への示唆
足元では、CPOの全面普及よりも、保守性やマルチベンダー化に優れるNPOを先行検討する動きが強まり、銅配線やプラガブルを含む複数方式が併存する方向がより明確になっています。

※報告30分程度、その後、質疑応答を予定